En

一站式服務

先進的封裝測試能力帶來創新的解決方案

圓片凸塊
豐富的圓片凸塊種類和工藝經驗——電鍍、共晶、SnPb、高鉛、無鉛和銅柱凸塊
通線圓片凸塊服務:再鈍化層和再布線層(RDL)可以提供BCB和Polyimide電介質選擇
最低0.35mm球間距(陣列凸塊和邊緣凸塊)的高密度凸塊
聯系我們 |  客戶查詢 |  法律聲明

聯系我們 客戶查詢 法律聲明

版權所有@江蘇長電科技股份有限公司 保留一切權利 蘇ICP備05082751號32028102000607

版權所有@江蘇長電科技股份有限公司
保留一切權利
蘇ICP備05082751號 32028102000607
西部边境登陆
股票配资排名 丨找杨方配资开户 股票行情分析方法 巨像财富 股票融资费用怎么算 上海快三 辽宁35选7 陕西十一选五 青海十一选五 球探体育比分iphone版不能下载 微配资 体彩20选5 湖南快乐10分 北京单场即时赔率 股票涨跌怎么算公式 福建快3 聚丰达配资