长电概述

长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的芯片集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测?#22278;?#21521;世界各地的半导体供应商发货。

通过先进的晶圆级WLP、2.5D / 3D和系统级SiP封装技术和可靠的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用,包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等领域。 JCET在中国、新加坡、韩国拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可为国际和中国国内的?#31361;?#25552;供紧密的技术合作和高效的产业链支持。

发展历程

  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2007
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2000
  • 1994
  • 1990
  • 1989
  • 1986
  • 1972

2017年,星科金朋上海厂搬迁至江阴;同年,长电科技上海分公司成立

2016年,长电科技营收跻身全球前三大封测企业

2015年,长电科技?#23637;篠TAS ChipPAC

2014年,与中芯国际合资成立中芯长电;同年, 星科金朋韩国新厂投产

星科金朋新加坡工厂扩产

2012年,长电科技(滁州)公司成立

2011年,长电科技(宿迁)公司成立

2010年,MIS封装材料厂投产;同年,300-330mm eWLB技术在新加坡厂应用

2009年,担任国家集成电路封测产业技术创新联盟理事长单位;同年,中国工厂扩产

2007年,长电科技城东厂区投用及SiP厂成立;同年,新加坡研发中心成立

2005年,提供晶圆级芯片尺寸封装技术服务

2004年,STAS与ChipPAC合并

2003年,上海交易所上市;同年,成立长电先进,建成Bumping生产线。

2000年, 公司改制为股份公司;同年, STAS在新加坡和美国证券交易所上市

1994年,与飞利浦合作创办公司;同年,建立封装测试服务

1990年,王新潮出任厂长,就职演说

1989年,公司第一条集成电路自动化生产线投用

1986年,公司第一条分立器件自动化生产线投用

1972年,江阴晶体管厂成立

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